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【環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道 記者 苑基榮 環(huán)球時(shí)報(bào)特約記者 任 重】7月31日，路透社援引印度政府消息人士稱，富士康將與印度泰米爾納德邦簽署1.94億美元（1美元約合7.15元人民幣）的投資協(xié)議，在印度新建電子元件廠。就在上周五舉行的印度半導(dǎo)體論壇開幕式上，莫迪賣力“推銷”印度作為半導(dǎo)體基地的“可靠地位”。據(jù)印度《印刷報(bào)》報(bào)道，出席印度半導(dǎo)體論壇的包括鴻海集團(tuán)、AMD、美光公司等在內(nèi)的諸多全球芯片企業(yè)高層。

在此次論壇上，不少與會(huì)的美國半導(dǎo)體企業(yè)宣布其在印度的投資計(jì)劃。據(jù)美國CNBC網(wǎng)站報(bào)道，美國芯片制造巨頭AMD首席技術(shù)官佩普馬斯特宣布，AMD計(jì)劃在印度未來5年內(nèi)投資4億美元，建設(shè)其旗下最大的設(shè)計(jì)中心，以加強(qiáng)在印度的業(yè)務(wù)發(fā)展。除了AMD之外，6月，美光宣布了在印度古吉拉特邦建立半導(dǎo)體組裝和測試設(shè)施的計(jì)劃，投資總額將高達(dá)8.25億美元。

印度希望將自己定位為全球芯片強(qiáng)國，其芯片戰(zhàn)略由兩大部分組成：第一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務(wù)和投資；第二是與美國等其他關(guān)鍵半導(dǎo)體國家結(jié)成聯(lián)盟。

不過，從印度宣布半導(dǎo)體激勵(lì)措施至今已經(jīng)一年半，進(jìn)展卻十分緩慢。據(jù)英國廣播公司（BBC）7月28日報(bào)道，除了此前富士康退出了與印度韋丹塔的195億美元合資企業(yè)項(xiàng)目之外，至少還有兩家公司的計(jì)劃已陷入停滯?？▋?nèi)基印度中心研究員班達(dá)里表示，技術(shù)轉(zhuǎn)讓將是印度成為制造業(yè)中心的關(guān)鍵，“企業(yè)是否承諾引進(jìn)這些技術(shù)將取決于多種因素，例如商業(yè)環(huán)境、國內(nèi)市場、出口潛力、基礎(chǔ)設(shè)施和人才?！?/p>

就目前情況而言，這些問題仍未能全部解決。BBC稱，在芯片生產(chǎn)價(jià)值鏈的關(guān)鍵階段，即產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、ATP（組裝、測試和封裝）和支持等方面，印度僅在設(shè)計(jì)功能方面擁有強(qiáng)大的影響力，而在涉及到芯片生產(chǎn)時(shí)，印度將不得不從頭開始。

此外，新德里將自己定位為芯片制造商的全球選擇面臨著一個(gè)大家都非常熟悉的挑戰(zhàn)——困難的營商環(huán)境。

BBC報(bào)道稱，印度一向以軟件實(shí)力聞名，實(shí)際上并不具備硬件能力。由于缺乏有利的生態(tài)系統(tǒng)，印度制造業(yè)占GDP的比重多年來一直停滯不前。專家表示，印度需要進(jìn)行根本性且持久的改革來改變這一現(xiàn)狀，才能實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)。美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)副總裁埃澤爾說，想要提升營商環(huán)境，印度需要解決海關(guān)、稅收和基礎(chǔ)設(shè)施等投資障礙。

“如果激勵(lì)措施是吸引半導(dǎo)體ATP或晶圓廠的首要戰(zhàn)略，印度將無法與中國、歐盟或美國等競爭對手進(jìn)行長期競爭。”BBC稱，這主要是因?yàn)橛《鹊陌雽?dǎo)體激勵(lì)政策只是世界上眾多半導(dǎo)體激勵(lì)政策之一，歐盟、美國等同時(shí)提供的補(bǔ)貼要大得多。

研究員班達(dá)里對此表示，大部分公司也不會(huì)為了補(bǔ)貼而轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)，“由于擁有供應(yīng)商、合作伙伴、消費(fèi)者和物流組成的現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)，這使得它們很難輕易將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移?！彼€說，在一個(gè)供應(yīng)鏈支離破碎的環(huán)境中，印度發(fā)現(xiàn)自己正處于“十字路口”：要么認(rèn)真嘗試培育硬件制造業(yè)，要么錯(cuò)失機(jī)會(huì)。

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