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中國網財經6月19日訊 今日，先進封裝板塊震蕩走高。截至13時5分，信息科技ETF(512330)漲1.26%，一度漲1.55%；成分股寒武紀-U、中科軟、景嘉微、東山精密、瑞芯微、華工科技漲幅居前。

德邦證券表示，受到光模塊需求繼續(xù)旺盛的影響，算力及服務器產業(yè)鏈標的上周漲幅居前。應用端和芯片端的持續(xù)創(chuàng)新有望繼續(xù)推動算力產業(yè)鏈的需求上調。應用端上，近期中科院自動化所發(fā)布新一代“紫東太初2.0”全模態(tài)大模型，可進行跨模態(tài)的統一表征和學習；近期微軟將Copilot 集成在ERP 產品矩陣中，繼續(xù)打開應用空間；芯片端上，6/14 日，AMD 發(fā)布MI300A 與MI300X，采用5nm 工藝，內部晶體管數量相比英偉達H100 大幅提升。在應用和芯片端創(chuàng)新升級帶動下，下游有望繼續(xù)加大對GPU 采購，拉動算力產業(yè)鏈發(fā)展。

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