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晶方科技:8月10日融資買入1455.09萬元,融資融券余額8.57億元

發(fā)稿時間:2023-08-11 09:34:31 來源: 證券之星


(資料圖片僅供參考)

8月10日,晶方科技(603005)融資買入1455.09萬元,融資償還1873.55萬元,融資凈賣出418.47萬元,融資余額8.3億元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出7.3萬股,融券償還8.51萬股,融券凈買入1.21萬股,融券余量129.5萬股。

融資融券余額8.57億元,較昨日下滑0.54%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。

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