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來源：富國基金

(資料圖片僅供參考)

全球半導(dǎo)體周期底部漸顯

半導(dǎo)體是一個強(qiáng)周期性的行業(yè)，從時間維度看，全球半導(dǎo)體行業(yè)每4-5年會經(jīng)歷一輪完整的周期，從“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年時間，從“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年時間。本輪半導(dǎo)體周期峰部大概出現(xiàn)在2022Q2，下行至今已逾1年，2023年2-5月連續(xù)4個月同比跌幅超20%，目前半導(dǎo)體周期已經(jīng)處于相對較低的位置。

前瞻指數(shù)已呈復(fù)蘇先兆

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的同比通常較全球半導(dǎo)體銷售額同比“峰”和“谷”出現(xiàn)的時點(diǎn)，具有一定的領(lǐng)先性。在本輪半導(dǎo)體下行周期中，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已在2022年底率先復(fù)蘇，并在今年5月后強(qiáng)勢上漲；但申萬半導(dǎo)體指數(shù)5月以來沒有太多起色，國內(nèi)投資者對半導(dǎo)體市場顯得更為謹(jǐn)慎。

產(chǎn)業(yè)鏈拆分：尋找結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的設(shè)備材料，中游的芯片設(shè)計、晶圓制造、封測，和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包括5G通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等。隨著終端需求復(fù)蘇，半導(dǎo)體一般自下而上復(fù)蘇，設(shè)計（存儲）、封測、晶圓廠、材料、設(shè)備先后復(fù)蘇。

下游需求：周期與成長的共振

2022年通信和計算機(jī)仍然占據(jù)半導(dǎo)體銷售額的最大份額，今年一季度需求占比大戶PC和智能手機(jī)銷售數(shù)據(jù)表現(xiàn)相對疲軟。而隨著時間進(jìn)入三季度，在下游新機(jī)備貨、傳統(tǒng)旺季、以及新需求的帶動下，庫存調(diào)整進(jìn)入尾聲，下游消費(fèi)電子領(lǐng)域需求有望迎來邊際修復(fù)。

下游需求：周期與成長的共振

從成長性看，科技創(chuàng)新催生需求端擁抱高景氣，AIGC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了算力需求的實(shí)際提升，催生了大量AI芯片需求，有望進(jìn)一步為半導(dǎo)體行業(yè)帶來高成長性溢價。

中游產(chǎn)業(yè)鏈：封測最具國際競爭力

AIGC應(yīng)用驅(qū)動了計算芯片及存儲、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求提升。對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)而言，在IC的設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)中，封測與國際先進(jìn)水平差距最小，最具國際競爭力。當(dāng)前封測廠產(chǎn)能利用率及毛利率情況已經(jīng)明確位于周期底部區(qū)間，下半年有望率先受益于稼動率修復(fù)帶來的業(yè)績彈性；未來先進(jìn)封裝技術(shù)或帶來國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會。

上游設(shè)備材料：國產(chǎn)化替代是持續(xù)看點(diǎn)

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，但在價值量較高設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)如光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足5%；國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在壁壘較低的封裝材料市占率相對較高，而在光刻膠、濕電子化學(xué)品等晶圓制造材料市占率極低。在外部因素的影響下，半導(dǎo)體制程實(shí)現(xiàn)自主可控是大勢所趨，半導(dǎo)體設(shè)備和材料板塊或?qū)⒊掷m(xù)加速受益。

半導(dǎo)體連續(xù)兩個季度獲機(jī)構(gòu)加倉

今年以來，基金新發(fā)規(guī)模下降，“存量博弈”中半導(dǎo)體行業(yè)持倉保持在較高水平，體現(xiàn)機(jī)構(gòu)投資者對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景的信心充足。比較申萬電子的六個細(xì)分行業(yè)基金持倉比例，半導(dǎo)體行業(yè)配置比例連續(xù)兩個季度抬升，其中順周期的封測、制造以及國產(chǎn)替代驅(qū)動的半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料均獲加倉。

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