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來源：富國基金

(資料圖片僅供參考)

全球半導體周期底部漸顯

半導體是一個強周期性的行業(yè)，從時間維度看，全球半導體行業(yè)每4-5年會經(jīng)歷一輪完整的周期，從“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年時間，從“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年時間。本輪半導體周期峰部大概出現(xiàn)在2022Q2，下行至今已逾1年，2023年2-5月連續(xù)4個月同比跌幅超20%，目前半導體周期已經(jīng)處于相對較低的位置。

前瞻指數(shù)已呈復蘇先兆

費城半導體指數(shù)的同比通常較全球半導體銷售額同比“峰”和“谷”出現(xiàn)的時點，具有一定的領先性。在本輪半導體下行周期中，費城半導體指數(shù)已在2022年底率先復蘇，并在今年5月后強勢上漲；但申萬半導體指數(shù)5月以來沒有太多起色，國內(nèi)投資者對半導體市場顯得更為謹慎。

產(chǎn)業(yè)鏈拆分：尋找結(jié)構(gòu)性亮點

半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的設備材料，中游的芯片設計、晶圓制造、封測，和下游應用產(chǎn)業(yè)包括5G通信、計算機、消費電子等。隨著終端需求復蘇，半導體一般自下而上復蘇，設計（存儲）、封測、晶圓廠、材料、設備先后復蘇。

下游需求：周期與成長的共振

2022年通信和計算機仍然占據(jù)半導體銷售額的最大份額，今年一季度需求占比大戶PC和智能手機銷售數(shù)據(jù)表現(xiàn)相對疲軟。而隨著時間進入三季度，在下游新機備貨、傳統(tǒng)旺季、以及新需求的帶動下，庫存調(diào)整進入尾聲，下游消費電子領域需求有望迎來邊際修復。

下游需求：周期與成長的共振

從成長性看，科技創(chuàng)新催生需求端擁抱高景氣，AIGC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了算力需求的實際提升，催生了大量AI芯片需求，有望進一步為半導體行業(yè)帶來高成長性溢價。

中游產(chǎn)業(yè)鏈：封測最具國際競爭力

AIGC應用驅(qū)動了計算芯片及存儲、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求提升。對于國內(nèi)半導體行業(yè)而言，在IC的設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)中，封測與國際先進水平差距最小，最具國際競爭力。當前封測廠產(chǎn)能利用率及毛利率情況已經(jīng)明確位于周期底部區(qū)間，下半年有望率先受益于稼動率修復帶來的業(yè)績彈性；未來先進封裝技術或帶來國產(chǎn)半導體企業(yè)彎道超車的機會。

上游設備材料：國產(chǎn)化替代是持續(xù)看點

目前國內(nèi)半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，但在價值量較高設備領域內(nèi)如光刻機、離子注入機等領域國產(chǎn)化率不足5%；國內(nèi)半導體材料企業(yè)在壁壘較低的封裝材料市占率相對較高，而在光刻膠、濕電子化學品等晶圓制造材料市占率極低。在外部因素的影響下，半導體制程實現(xiàn)自主可控是大勢所趨，半導體設備和材料板塊或?qū)⒊掷m(xù)加速受益。

半導體連續(xù)兩個季度獲機構(gòu)加倉

今年以來，基金新發(fā)規(guī)模下降，“存量博弈”中半導體行業(yè)持倉保持在較高水平，體現(xiàn)機構(gòu)投資者對半導體行業(yè)發(fā)展前景的信心充足。比較申萬電子的六個細分行業(yè)基金持倉比例，半導體行業(yè)配置比例連續(xù)兩個季度抬升，其中順周期的封測、制造以及國產(chǎn)替代驅(qū)動的半導體設備、半導體材料均獲加倉。

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