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(資料圖)

1、調(diào)度過于保守，天璣1000+的4+4設計注定著要比865的1+3+4設計發(fā)熱量要大，所有的解鎖方式識別速度都不夠快，120Hz掉幀，中框溫度偏高，中框的溫度始終高于后蓋，兩個側(cè)邊框的上半部分以及上邊框都是如此，如果不帶套套使用，拿著很不舒服。

2、擴展資料；Redmi K30至尊紀念版則是采用了聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器、三星E3材質(zhì)的120Hz AMOLED全面屏、后置四攝(包括索尼6400萬和50mm長焦微距)、雙揚聲器、4500mAh電池以及33W快充。

3、除此之外該機還有6GB+128GB、8+128GB、8GB+256GB、8GB+512GB等多個版本。

4、首先與Redmi K30 Pro相比Redmi K30至尊紀念版采用了LPDDR4X+UFS2.1閃存，而K30 Pro則是LPDDR5和UFS3.1閃存，其次與高通驍龍865相比天璣1000處理器SA組網(wǎng)需要后期OTA更新才能支持。

5、第三，Redmi K30至尊紀念版的拍照和攝像也會比Redmi K30 Pro稍差一點，比如超廣角的角度、無法拍攝8K視頻、960fps慢動作等。

6、第四，Redmi K30至尊紀念版取消了3.5mm耳機接口。

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